6月29日，由未来论坛主办，中国国际贸易促进委员会南京市分会、南京经济技术开发区管理委员会、南京市国际商会承办的 “2019未来论坛·南京峰会”在南京国际青年文化中心中华厅开幕。本次峰会以“同行･共创”为主题，行业优秀的企业家、科学家与投资人围绕中国芯片、工业物联网等热点科技领域的主题演讲和创新对话。

本次峰会上午为两场论坛，分别围绕中国芯片和工业物联网两个主题同时进行。芯片是“中国智造”的灵魂。大到电脑、电视、冰箱、空调，小到手机、AR、智能手表，无一不仰仗芯片的“智商”属性。中国每年进口3000亿美元芯片，是第一大宗进口物资。长久以来，中国芯片产业的自主研发能力、创新能力和产业化程度在全球产业发展中均处于追赶地位，致使中国在相关科技领域的发展掣肘重重。近期，5G大规模商用之前，中美贸易战之际，美国打压中国企业华为公司，妄图切断华为的芯片供应链，也引发了各方的关注。中国应当如何发力芯片产业以达成技术突围的目标？如何协作与连接，如何面对芯片产业人才缺口？应当怎样培养和引进芯片产业所需人才？

新思维直面“芯”问题

慧智微电子创始人兼CEO李阳

作为一家可实现可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司，慧智微电子创始人兼CEO李阳的主题演讲主要围绕“5G推动射频芯片发展”展开，他首先介绍了目前芯片在市场的分类大概可以分为以时间作为第一要素和持续演进两个分类，而5G这种通信标准实际上是在驱动着持续不断演进的芯片市场，尤其是“射频前端芯片”，但“射频前端”这个作为芯片四大之一的领域，目前中国所占的市场份额仅仅达到了2%，所以目前还有很大的市场空间。国内的厂商如何成长，当然离不开性能、成本和专利这三关，而这三关的突破都需要技术创新来实现。

ScaleFlux创始人兼CEO钟浩

ScaleFlux创始人兼CEO钟浩的主题演讲为“数据中心存储和计算的新趋势”，作为第一家产品化计算和存储融合技术并用到数据中心真实应用的公司，他认为：5G、AI、物联网、基因工程、自动驾驶等所有这些领域的新技术在高速发展，它们的共同的特点就是数据，它们会比以往历史时期产生更多的海量数据。因此，存储、传输、处理海量数据这三个环节对于整个行业的基础架构来说是尤为重要的。钟浩认为最好的办法就是把快速的存储介质闪存和CPU非常吃力的计算放在一起，这样的话好处在于让计算更靠近数据，更靠近存储，就会大幅度减少数据不必要的转移，另外对于特定的计算大幅度加速。同时并行速度得到大幅度的增加，因为整个服务器插槽最多的是存储。这就是可计算存储的概念。

诺领科技CEO孔晓骅

诺领科技CEO孔晓骅带来的主题演讲为：中国半导体业在物联网时代的机遇和挑战。他从移动支付和物联网的相关性谈起：因为市场，技术和通信网络建设，中国的移动支付在全世界处于领先地位，同样物联网在中国目前也处于一个快速发展的时期，而物联网的发展的离不开芯片这个基础行业的支持。这也是可能制约我们物联网快速发展的一个门槛。中国作为一个统一稳定的庞大市场给了物联网及相关半导体产业很好的机遇；同时他认为人才和技术的发展也是全球化的，大家连接在一起产生价值，才能促进整个行业的发展，并乐观的认为物联网达到移动支付的程度会在5-10年内实现。

中芯聚源资本管理合伙人张焕麟

中芯聚源资本管理合伙人张焕麟综合全球半导体产业的发展，给大家分享了中国的IC企业如何成为全球具有竞争力的集成电路公司。第一，需要拥抱全球市场，第二，需要系统公司的支持，第三，现在全球领先的半导体公司几乎都来自于IDM，由于其不可或缺的发展模式，集成电路的发展需要依靠IDM才有长久的竞争力。中芯聚源作为中芯国际的投资平台，在成立五年来投资了60多家半导体企业，张焕麟说到“希望能够扶持中国的IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司。而要做到这一点，就需要中国的系统公司、产品公司一起来共同扶持和培育中国的半导体企业。”

在随后的科技创新对话环节，华创资本合伙人、未来论坛青年理事熊伟铭作为主持人围绕中国芯片的现状和发展问题与中国科学院计算技术研究所研究员、先进计算机系统研究中心主任、未来论坛青年理事轮值主席包云岗，思澈科技创始人兼CEO王靖明，米乐为微电子科技创始人、总经理姜鑫，诺领科技CEO孔晓骅，慧智微电子创始人兼CEO李阳，ScaleFlux创始人兼CEO钟浩展开了激烈讨论。

工业物联网：“智造”升级

智能制造是振兴实体经济、加快工业转型升级的重要突破口。近几年，工业物联网发展的如火如荼，各种服务商、集成商如雨后春笋不断涌现，逐鹿市场。我国也相继推出了一系列智能制造的战略规划，通过工业物联网实现数字化、网络化，进而提升竞争力，立足全球市场。智能制造的升级，也必将提升企业的生产效率和产品附加值，极大缓解成本问题，进一步提升企业的市场竞争力。

上海全应科技有限公司董事长兼CEO夏建涛

上海全应科技有限公司董事长兼CEO夏建涛在 “工业互联网技术及其在热电生产智能化中的应用”的主题演讲里为大家带来了在工业互联网时代，关于热电产业化的观点。他先是给大家分享了工业互联网比较宏观的概念，工业互联网包括物联网，大数据，人工智能技术，对离散制造业来讲重点在于智能化的管理，对流程制造业重点在于工艺的控制。之后，夏建涛以能源行业为例，给大家分享了工业互联网在产业里如何使用及使用的效果。同时他还提到‘海量数据+智能算法+超级算力’会产生超越人智力的智能化系统，将深刻改变人类社会。

玄羽科技董事长李鸿峰

玄羽科技董事长李鸿峰在主题演讲“AI 赋能3C制造”给大家分享了在3C行业的智能制造。因为3C制造在今天已经面临着三大困境：增长率已经出现了负增长、人力成本一直在增加、毛利率非常低，而且3C制造特点是非常离散，迭代非常快。以上导致了选择智能制造作为切入点进入3C行业。在今天的技术上，一定是算法和算力的结合，通过数据和算法的方式，切入到智能制造，并且带来巨大的价值。之后，李鸿峰从四个AI的应用 — 在细分领域四个比较有意思的场景 给大家分享了智能制造在3C行业的巨大价值。

慧联无限首席科学家胡昱

慧联无限首席科学家胡昱在主题演讲“让产业动能更强劲——数字化产业园区2.0”中主要分享了工业物联网的工作场景之一“数字化产业园区”的具体应用。“数字化产业园区”的价值在于利用LPWAN技术帮助园区内管理者提高管理水平和对园区入驻企业提升服务质量，并详细介绍了智慧园区解决方案的架构、平台的概述以及在实际案例中利用数字化运营的方法分别概述了解决了来自园区不同角色的痛点问题，并希望最终打造一个构建结合园区的开发商、运营商，地方政府还有行业协会综合的融合平台。

工业物联网的核心是信息智能与工业智能的融合。通过采用信息技术，例如物联网、大数据、人工智能、区块链、5G等实现以数据驱动的工业应用的信息化与智能化，进而提高产业效率，创造价值。协合新能源集团执行董事兼CTO、未来论坛青创联盟成员尚笠尚笠作为对话环节的主持人与各位企业领袖、科学家针对发展工业物联网，难度究竟在哪里？即将到来的5G网络时代将怎样推进工业和制造业的数字化变革？从工业自动化向工业智能化升级，产业和企业如何把握新机遇等问题展开激烈讨论。

清华大学计算机系长聘副教授、博士生导师李丹认为，现在工业物联网从概念到落地，已经在是在缓慢增长的阶段，后面会越来越好。毕竟技术上是成熟的，产业的需求也在。另外，他还认为IT和OT的结合，本身就会催生出新的技术创新的机会。

玄羽科技董事长李鸿峰认为工业物联网要有一个循序渐进的客观规律。工业物联网IT和OT的融合，就是两化的融合。这种融合依托的是“彼此理解”的融合，信息化的人一定要了解工业上的东西，工业人一定了解信息化的东西，在实际的项目上进行打磨、成长，这样才能在将来真正意义上增加两化人才。他还认为工业物联网创新，数据是基础，没有数据就没有依托了，数据从量变到质变，就会衍生出应用的创新。

上海全应科技有限公司董事长兼CEO夏建涛表示认为工业物联网只有正向、增强性的循环，这个产业才能真正落地。 工业物联网要IT、OT深度在一起，认为云+端的创新，对工业物联网技术创新非常重要。

慧联无限首席科学家胡昱，毕马威中国管理咨询服务主管合伙人刘建刚，启明创投合伙人叶冠泰也提出了相应的讨论观点。

南京市人民政府副市长胡洪致辞

“同行･共创”是本次峰会的宣传口号。南京市人民政府副市长胡洪，红杉资本中国基金合伙人、未来论坛理事周逵作为主办方代表在开幕发言中分别对所有参会嘉宾表达了欢迎与感谢，同时表示此次2019未来论坛·南京峰会的举办，将搭建起产、学、研互通的窗口，同时实现创新资源汇聚，为南京注入科学创新、科技创业的新鲜血液，助力南京深化创新名城建设、提升创新首位度的要求。同时南京经济技术开发区管委会副主任沈吟龙对人工智能产业新地标“中国(南京)智谷”的打造作出了重点推介。

红杉资本中国基金合伙人、未来论坛理事周逵

在随后的大会主旨演讲环节上，三位来自海内外的著名科学家、投资人分别从各自领域发表了主旨演讲，为与会者带来了海内外最前沿的科研信息及成果转化经验。

健康中国离不开智能诊疗，浙江大学求是特聘教授、浙江大学医学院附属第一医院双聘教授、浙江大学应用数学研究所所长、浙江大学理学部图像处理研发中心主任、大数据算法与分析技术国家工程实验室杭州创新中心主任孔德兴为大家带来的是“数学可以治病救人——数理医学及其临床应用”。

元禾华创投委会主席、未来论坛理事陈大同

元禾华创投委会主席、未来论坛理事陈大同在CMOS图像传感器和手机芯片方面有诸多创造发明。他创造性地用CMOS工艺设计和成批生产图像传感器，开创了用CMOS取代CCD的新时代。本次峰会他带来 “中美博弈下的半导体创业”的主旨演讲，作为从事了大半辈子半导体事业，之前是做半导体创业，现在是进行半导体的投资的资深业内大咖，首先带领大家回顾了中国半导体发展经历的四个历史阶段，大致可分为：一、封闭发展期（1958-1979年）；二、艰难转型期（1979-2000年）；三、市场主导期（2000-2014年）；四、国家政府引导基金+市场化的高速发展期（2014年以来）。然后提出了目前产业的高速发展也带来了一些问题，比如估值过高、心态浮躁等，无论投资还是创业都是要提倡跟着潮流，而不是跟着风口。同时他认为目前的“中美贸易战”不是单纯的贸易战，而是关于芯片的斗争，是高科技制高点的斗争。这种斗争可能还会是长期的，我们需要做的就是要开放市场、贴近市场，以需求促创新；技术积累，厚积薄发。

英国帝国理工学院教授、中国人工智能产业创新联盟专业委员会主任委员及鲲云科技联合创始人及首席科学家、英国计算机学会（BCS）会士、英国皇家工程院院士、美国电子电气工程师协会（IEEE）会士陆永青学术造诣颇深，涉及技术领域有：高层编译技术：基因排序定制计算技术：面向服务器定制计算技术：以及人工智能定制计算技术。本次主旨演讲他就人工智能所面临的挑战与发展，表达了自己的观点。 陆永青教授认为，人工智能的热潮对数据的计算能力提出了挑战。应对数据挑战的过程中，硬件、软件分别可以通过定制化的方式应对。硬件领域的“现场可编程门阵列”即FPGA，将是行业的重要趋势。通过将数据在不同区间集成，开发出符合特定场景下的处理器，使得硬件更加定性化，进一步降低功耗。而在软件领域，个性化的架构和解决方案具有很大优势。通过面向特定的应用场景去开发专属的解决方案，改变其二进制的神经网络，或卷积神经网络的参数，让系运行更快、对资源的占有率更低。“经过定制化设计，运行速度甚至比传统的CPU或者是GPU快100倍之多，还可以降低功耗。这就是定制化架构的优势。”陆永青表示。

地平线机器人创始人兼CEO、未来论坛青年理事余凯

地平线机器人创始人兼CEO、未来论坛青年理事余凯是国际著名机器学习专家，科技部国家新一代人工智能战略规划委员会委员，创立了国内第一家AI芯片公司。他带来的主旨演讲是“边缘AI芯片趋势”。

创新生态的产、学、研、资闭环

产、学、研、资的动态交互与融合，是不同社会分工在功能与资源优势上的协同与集成化，是技术创新上、中、下游的对接与耦合。首场产学研创新生态高峰对话环节上，元禾华创投委会主席，未来论坛理事陈大同担任主持人, 和毕马威中国副主席、华东及华西区首席合伙人、未来论坛机构理事代表龚伟礼，诺领科技CEO孔晓骅，中星微电子副总裁周文博，中芯聚源资本管理合伙人张焕麟，红杉资本中国基金合伙人、未来论坛理事周逵共同围绕“创新生态的产、学、研、资闭环”为核心，针对如何增强科研、教育和资本对产业发展的助推作用进而实现产业化应用，以及如何利用产业的拉动作用反哺科研教育、实现资本增值等实现社会跨越式发展的核心问题，展开了深入的讨论。

新时代人才升级

人才是创新的根基，而教育是培养人才的根本，面对新时代对人才的全新需求，如何瞄准前沿科技和产业方向定向培养人才，是各国人才战略的共同目标。在第二场“产学研创新生态高峰对话”环节，华创资本合伙人、未来论坛青年理事熊伟铭担任主持人，和中国科学院计算技术研究所研究员、先进计算机系统研究中心主任、未来论坛青年理事轮值主席包云岗，南京大学副校长、中国光学会会士、美国光学会会士陆延青，西湖大学长聘研究员、人工智能与机器人中心主任、澳洲工程院会士于长斌，地平线机器人创始人兼CEO、未来论坛青年理事余凯以“新时代人才升级”为主题，一起讨论了现阶段如何培养创新精神，塑造具有创新思维的人才？如何建立分层次、有重点、系统化的人才培养体系？世界著名高校的办学经验有哪些可供借鉴（优势及问题）？如何促进高校教育与社会和产业实践更高效率的融合？

提升创新首位度，以2019南京创新周举办为契机，南京正在展开一系列“城市外交”，用全球化的视野来配置科技创新要素。展望未来，无论是本次未来论坛南京峰会所探讨的中国芯片领域的发展、助力产业智能升级的工业物联网，还是聚焦政、产、学、研、用、资多元协同，乃至新时代下的创造型思维人才升级，都能在很大程度上为南京的科技创新发展赋能，助力创新名城未来快速发展。从天下文枢走向创新名城，南京，郑重向世界发出“创新宣言”。

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